생산 기술
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내층과 외층회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임 |
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<< 내층 공정 >> |
<< 외층 공정 >> |
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└→ |
● CU THROUGH - HOLE PCB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ● HOT AIR LEVELER | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ● GOLD(AU) PLATING PCB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ● CABON PRITING PCB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| └→ 월 생산능력 : 5000 ㎡/ Month | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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● 3 LAYER ● 4 LAYER ● 6 LAYER | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| └→ 월 생산능력 : 2000 ㎡/ Month |
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