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PCB 전체공정도

01 원자재

원자재를 종류별로 쌓아둠

02 Hole 가공작업

Board에 Hole 가공하는 작업

03 Hole 내부도금

가공된 Hole 속에 무전해로 도금하는 작업

04 Board Dry Film 작업

회로를 형성하기 위해 Board 감광 필름 밀착

05 패턴 형성 작업

빛으로 회로를 Board에 형성 시키는 작업

06 필름 제거 작업

빛을 받지 않은 부위의
Dry Film을 제거

07 도금 작업

회로에 전기적으로 동을
도금하는 작업

08 육안 검사

동을 도금하는 작업 회로의 Open 및 Short를 육안 검사

09 표면 인쇄작업

Board 표면에 보호막 작업

10 패턴 노출 작업

자외선을 이용하여 Pattern
영상을 B/D표면에 재현

11 패턴 부위 제거

금도금 및 HAL 도금 부위를 노출

12 제품의 마킹작업

부품의 실장위치 및 기호를
표시하는 작업

13 도금 작업

규격에 맞게 금도금 및 동도금

14 외곽 절단작업

도면 및 치수대로 제품을 Cutting

15 회로 자동 검사

제품의 회로 open 검사 short 자동검사

16 출하 전 완성 검사

출하전 완전한 제품이 되기 위한 검사 작업

17 완성된 제품 출하

각 지역의 제품이 출하되기
직전 제품 대기